我是研究~僧
接了一個CASE
要在電路板上做影像檢測
我完全沒有經驗
想找一些影像處理的資料或書籍
都找不到~~
書籍都是一般的~~或進階版的最後一章會講到一點點
希望有整本書 都在講LABVIEW的影像處理
誰能建議一下
或誰有電子檔資料~能幫幫我呢
如果我是個完全沒經驗的人
給個意見讓我從哪方面著手
完全沒有經驗的人，建議至少LabVIEW的基本參作要熟析。
然後再去找Vision的相關資料。
安裝了vision模組後，就會有Vision Assistant以及Vision，你可以先從Vision Assistant開始摸起，因為Vision Assistant是個互動式的視窗環境。
安裝Vision後，在資料夾內會有一些NI準備的資料，可以先閱讀一下。如：Vision Assistant Tutorial.pdf。
Vision Assistant的視窗：
你可以先用Vision Assistant把影像的處理程序先編排好，再用匯出功能，把你的程去轉成LabVIEW的vi檔。這樣就可以節省開發Vision程式的時間了。
我想知道
如果要檢驗一個矩形的電路板
(4個角落有小洞)
放在平台上之後
要如何知道他的傾斜角度
有類似已經寫好的VI嗎??
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發言人 : Benjamin
你在文章中，有提到，要測傾斜角度。
你應該要順便把照片post出來，照樣有看到的網友才會幫你測試。
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那軟式電路板差不多 20 X 7 CM
4角有小洞
CCD要我們自己架 (自己選取牌子)
打光也是 (環形光同軸光...)
硬體方面還在找資料
看怎樣架設比較精準 ( 誤差要 2 mirco )
硬體方面有什麼建議嗎??
因為還沒架出來~~所以沒有照片
還有一個問題
求取誤差角度時
ccd是一次把整片電路板都拍攝進去比較好
還是先拍右上角的孔
平台再移動之後
再拍左下角的孔
怎樣比較精準啊??
知道差幾度後
建議在平台架旋轉軸嗎??
還是靠改變雷射走位來配合電路板的位置呢?
一定不可以一次拍完吧！我假設你用百三萬相機，200除1280，1PIXEL也已經代表0.15MM！你要用MIRCO計一定冇可能！
打光方面我想你要考慮一下之後要檢測什麼，一般來說要看銅和錫都會用環型燈，看表面缺憾會用同軸光，有的公司會用混合燈！就自行跟光源公司談一下和實際試用吧！
知道角度後我想把影像傾斜會容易一點！
關於測量角度，是完全不用擔心的。因為NI的Vision模組有測量角度的功能。
如果你有安裝Vision模組，可以先看看這個範例：「C:\Program Files\National Instruments\LabVIEW 8.5\examples\Vision\2. Functions\Binary Analysis\Particle Orientation Example.vi」
這個範例把圖片中每個物件的座標以及傾斜角度都用Vision的方式良測出來。你可以參考一下。
感謝板主~~
提到的範例我會研究一下
可是他要求用孔來求角度....(4個角落的孔)
流程電路板他要用雷射切割..出他要的物件..
延著物件外型切割~~所以路徑都確定了....
只差在起始點和物件的偏移角
如果放歪5度..切割會整個歪掉
所以要知道電路板現在歪幾度~~回饋給雷射~~讓他是偏 5度的路徑來切割
大致上是這個樣子
如果只有孔的話~~要怎麼求出偏移角度呢!!
我還想問上面那一個範例
得到的座標~~是那張圖的的座標
不是平台的座標吧
CCD每一次的位置都不同~~
那知道圖的座標
怎麼轉成平台座標啊...
不就還要知道CCD現在的座標??
還是我的問題~~~根本不存在
還有我在VI資料夾看到一些提供寫好的範例
哪裡有寫每一個範例是拿來做什麼的啊??
精度要求2um是相當高的
景深的影響頗大
建議使用Telecentric鏡頭
關於定位
你勢必要拍二次
不同視域的二張圖該如何轉換為真實座標
你要有空間轉換的概念
平台是機械系統
雷射是光學系統
論精度論速度
要補償當然傳送給雷射較方便(尤其是角度)