安捷倫與半導體元件模型建立軟體大廠Accelicon Technologies簽訂購併合約

安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)與Accelicon Technologies於12初宣佈雙方已簽下一份確定的購併合約。Accelicon是一家私人公司,專為電子產業提供元件級模型建立與驗證軟體。

該交易依照慣例成交條件,可望在60至90天內完成。有關財務細節,並不對外揭露。

由安捷倫EEsof EDA主導的這項購併活動,可進一步鞏固安捷倫在半導體元件模型建立方面的領導地位。準確且經過驗證的元件模型,對於縮短研發設計週期極為重要,因為較高的頻率、較小的技術節點、以及新的材料與元件佈局,需要有更精確的製程設計套件才行。因此,元件模型建立仍為電子設計流程最重要的環節之一。

隨著電子產業的發展,市場龍頭廠商必須設法降低成本及提高生產力,同時還得面對晶片的複雜性、製造上的限制與製程的差異對模型建立準確度所帶來的嚴峻挑戰。為協助解決上述問題,半導體晶圓代工廠不斷尋求新的方法來改善及簡化他們的設計過程,以及提供標準的設計套件與準確的模型。

台灣安捷倫科技董事長暨電子量測事業群總經理張志銘表示:「透過購併引進Accelicon的創新技術與優秀人力後,我們期望能為客戶提供更完備的解決方案,以滿足他們的模型建立需求。將安捷倫在量測方面的豐富經驗與兩家公司在模型建立方面的專業技術加以整合,有助於我們盡早達到為設計小組提供從元件模型建立到模擬與量測之業界最完整的設計流程的目標。」
Accelicon是由業界資深人士,也是該公司現任總裁Xisheng Zhang博士於2002年所創立。

Accelicon所銷售的先進SPICE模型分析解決方案,可用於模型品質保證(MQA)。Accelicon的MQA解決方案,提供業界第一個模型驗證平台,並在製造與設計間形成一個重要的連結,可對晶圓廠所提供的模型進行比較、記錄與驗證。不同的技術節點、程式庫版本、甚至其他晶圓廠的模型之間的差異,都可加以評估。Accelicon還提供一個模型建立平台MBP,可以讓建立模型的工程師將SPICE模型程式庫最佳化,以便確實反映矽資料及達到特定的設計需求。

Accelicon方面表示:「我們很期待加入安捷倫EEsof團隊。安捷倫世界級的現場與工程資源,將可促進Accelicon的模型建立與驗證平台的發展與支援服務。整併後的EEsof/Accelicon平台,將成為現今市場上最完整且先進的解決方案。」

Accelicon的30名員工大多在中國北京任職。經由此次購併,安捷倫元件模型建立的技術研發與服務,將可擴展到半導體產業重鎮 – 亞洲。